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SMT全自动印刷时的焊膏如何输入及清洁保养
日期：2024-04-20 05:06
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摘要：
SMT全自动印刷时的焊膏输入
太少的焊膏被放入，这可能导致填充**和印刷较少。太多的焊膏可能会导致焊膏无法形成滚动运动。焊膏不能刮擦干净，造成脱模**; 焊膏长时间暴露在空气中的焊膏质量并不合适，焊锡量以∮h = 13-23为宜。在生产中，操作员每半小时检查钢丝上焊膏的高度。每半小时将模板上刮板长度以外的焊膏移动到模板的前端，并使焊膏均匀分布。
钢网和PCB分离速度
在印刷锡膏后，模板离开印刷电路板的瞬时速度就是分离速度，这与印刷质量的参数有关。这在窄间距，高密度印刷中是*重要的。先进的印刷设备在模板离开焊膏图案时具有一个或多个微小的停留过程，即多阶段脱模，从而确保*佳的印刷成形。
清洁模式和清洁频率
模板污染主要由焊膏从开口边缘溢出引起。如果不及时清洗，会污染PCB表面。钢网开口周围的残留焊膏会变硬，严重时会堵塞钢网的开口。清洁钢网的底部也是保证印刷质量的一个因素。清洁模式和清洁频率应根据焊膏，模板材料，厚度和开口尺寸等条件确定。
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